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boostedNFC技術を搭載した小型非接触モジュールを発表(ST)

2018年1月15日11:20

STマイクロエレクトロニクス(ST)は、身の周りのリストバンドや時計・ジュエリーなどのアクセサリに、非接触決済機能を実装する独自技術のST53Gシステム・イン・パッケージ(SiP)ソリューションを発表した。同製品には、近距離無線通信(NFC)とセキュア決済用ICに関してSTが有する専門技術が統合されているという。

ST53Gは、小型のNFC無線通信と、セキュア決済用ICを1つのコンパクトなモジュール(4 x 4mm)に集積している。STのboostedNFC技術を活用することで、小型のアンテナを搭載したウェアラブル機器でも、標準的な通信距離でカード・リーダと通信した場合と同様のユーザ体験を実現可能としている。

同モジュールを利用することで、カード・メーカーは、ファッション・アイテムからイベント用のリストバンドのような使い捨てのアクセサリまで、ウェアラブル機器を導入することができる。そのほか、無線のチューニング・ツールや事前調整済みのアンテナ設定など、開発エコシステムの利用が可能だ。また、ST53Gは、EMVCo、ISO/IEC 14443 NFCカード・エミュレーション、MIFAREチケット発行仕様など、カード業界に関連した規格に準拠しているそうだ。

なお、ST53Gは、STPayスマートカード・オペレーティング・システムと、セキュア・マイコンに実装されたVisa、Mastercard 、 JCB認証済みバンキング・アプリケーションをすぐに動作させることができる。

ST53Gは現在サンプル出荷中で、WFBGA64パッケージ(4 x 4mm)で提供する。2018年第1四半期に量産を開始する予定だ。